方邦股份:电阻薄膜产品已通过基本物性测试目前处于客户认证阶段

来源:爱游戏电竞官网  作者:爱游戏电子竞技  2022-10-07 01:51:30

通用贴片电阻

  集微网消息(文/姜翠)6月14日,方邦股份在投资者互动平台上称,电阻薄膜产品将根据市场情况、认证情况等综合安排产能投放。目前该产品处于客户认证阶段,基本物性测试已通过,后续将进行小批量、大批量、终端测试等认证环节,整个认证周期具有不确定性,同时公司也在进行更大方阻值产品的研发。

  关于可剥铜产品的进展,方邦股份表示,目前可剥铜正处于客户认证过程,已基本通过物性测试,后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节,可剥铜用于芯片封装,认证环节严苛,认证周期较长,预计在24个月不等。

  关于FCCL募投项目,新厂房第一期产线年三季度前后达到可使用状态,即达到试产状态。从现有厂房试产产线来看,部分系列产品认证情况在部分客户中反馈良好,尚需经过相关商务谈判以落实订单。

  关于锂电铜箔项目的亏损,方邦股份解释称,铜箔产品按用途分为锂电铜箔和电子铜箔,公司技术储备偏向于电子铜箔,锂电铜箔为过渡性产品,这导致锂电铜箔良率在开始阶段偏低;另外,分切环节由于客户丰富度不高亦会造成成品利用率不高,拖低整体良率。目前,随着人才团队逐步完善、厂区管理水平逐步提升,珠海铜箔业务良率爬坡较2021年逐步提升。

  产销量方面,二季度以来,受疫情等因素影响,新能源汽车行业整体产业链受阻,对锂电铜箔的需求有一定下降,一定程度影响了公司的出货量;另外,随着其他企业之前上马的项目逐步投产,锂电铜箔市场供求关系趋于平衡,锂电铜箔价格有下探趋势。随着疫情影响逐步消退,刺激新能源汽车产业、刺激消费的相关政策逐步出台,锂电铜箔市场可能迎来利好。其还提到,锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响。

  此外,公司研发费用增长较快,主要是公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入所致,属于正常增长。

  资料显示,方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。

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